6月9日至12日，作為國內領先的LED照明白光器件企業，星光寶攜燈絲燈、光引擎、CSP三大品牌產品亮相光亞展。 星光寶展位人熙攘攘 ??星光寶一直高度重視技術研發和創新工作，擁有國家高新技術企業，多項專利，公司的LED封裝器件在顯指、光效、穩定性等方面的指標均處于國內領先水平，多款產品已取得第三方IESNA LM-80測試報告，部分產品通過CE認證。 ??未來，星光寶將加快創新步伐，用匠心精神續寫光電偉業，擴大LED封裝生產規模，并積極布局LED新技術新領域，提升企業核心競爭力。 星光寶朱總與海外參展者合影 ??今年光亞展展會上，星光寶將G4燈作為重點產品展出。 ??G4燈采用銀層結構設計，能將芯片熱量以最快速度(銀的導熱率高達429W/m·k)傳導出去;采用全玻璃基板，透光率無可比擬。 客戶在星光寶現場咨詢 ??第二代LED燈絲吸引眾多參觀者駐足 ??星光寶第二代LED燈絲，由于其特殊的結構設計，不光外形百變，在功能上也極易延伸，比如調光、調色。當然，第二代LED燈絲由于其特殊的結構設計，很容易做出不同的外觀形狀，個性化設計較強。 ??除此之外，第二代燈絲燈采用全自動化的電源組裝設計。無需高溫焊接，無錫膏焊接，光源以及電源全自動化設計，在保證品質的前提下，大幅提高生產效率。 ??星光寶表示，光引擎技術，就是永不熄滅的電源。 ??星光寶推出光引擎產品，可直接接交流市電，輸入電壓為 AC180--300V;外觀專利設計，防水等級IP65;單個模組光通量測試90-110LM/W;單個模組尺寸：77×44×3mm(L×W×H);使用超導熱鋁基板散熱，光衰超低;光源封裝為倒裝工藝、耐壓、耐擠，品質更卓越穩定區。 ??CSP作為星光寶的新產品，目前已經在客戶那里得到應用。 ??CSP能夠有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制。 ??在光通量相等的情況下，CSP減少發光面可提高光密度，同樣器件體積可以提供更大功率。另外，無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性、尤其是性價比更高。